发明名称 热塑性聚合物组合物、成形品和多层结构体
摘要 一种热塑性组合物,含有乙烯-乙烯醇系共聚物(A),以乙烯基芳族聚合物嵌段与可氢化的共轭二烯聚合物嵌段为主的嵌段共聚物(I)和橡胶用软化剂(II)形成的聚合物混合物(B),和聚烯烃系树脂(C)。其中组分(A)的含量以[A]重量份计,组分(B)的含量为[B]重量份,组分(C)的含量为[C]重量份,组分(B)中的嵌段共聚物(I)的含量为[I]重量份,橡胶软化剂(II)的含量为[II]重量份,其满足以下3式:[A]∶[B]=10∶90~50∶50,[I]∶[II]=30∶70~90∶10,([A]+[B])∶[C]=100∶0~100∶30;另外,为了具有可以与组分(A)反应的官能团,使嵌段共聚物(I)的至少有一部分以0.05重量%以上的改性率改性。该组合物的ISO标准A的硬度在30以上到90以下,而且透氧系数在20,000ml·20μm/m<SUP>2</SUP>·天·大气压以下。
申请公布号 CN100408628C 申请公布日期 2008.08.06
申请号 CN200310117793.7 申请日期 2003.12.12
申请人 可乐丽股份有限公司 发明人 增田晴久;中田博通;中村英慈;善当利行;冈本勇;福田始弘
分类号 C08L53/02(2006.01);C08L23/08(2006.01);B32B27/32(2006.01) 主分类号 C08L53/02(2006.01)
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 刘元金;庞立志
主权项 1. 含有以下组分(A)、(B)和(C)的热塑性聚合物组合物:乙烯-乙烯醇系共聚物(A);由以乙烯基芳族聚合物嵌段与可氢化的共轭二烯聚合物嵌段为主的嵌段共聚物(I)和橡胶用软化剂(II)构成的聚合物混合物(B);和聚烯烃系树脂(C);其特征在于该热塑性聚合物组合物中的组分(A)的含量为[A]重量份,组分(B)的含量为[B]重量份,组分(C)的含量为[C]重量份,在组分(B)中的嵌段共聚物(I)的含量为[I]重量份,橡胶用软化剂(II)的含量为[II]的重量份时,其满足以下3式[A]∶[B]=10∶90~50∶50[I]∶[II]=30∶70~90∶10([A]+[B])∶[C]=100∶0~100∶30;为了具有可以与乙烯-乙烯醇系共聚物(A)反应的官能团,使嵌段共聚物(I)的至少有一部分以0.05重量%以上的改性率改性,ISO标准A硬度在30以上到90以下,而且透氧系数在20,000ml·20μm/m2·天·大气压以下,其中所述乙烯-乙烯醇共聚物(A)是颗粒形式,该颗粒层状分散在含聚合物混合物(B)和聚烯烃树脂(C)的基质中。
地址 日本冈山县仓敷市