| 发明名称 | 半导体封装件及封装半导体的方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种半导体封装件及用于封装半导体的方法，该封装件具有高可靠性。根据本发明的半导体封装件包括第一衬底，在该第一衬底上形成有电路图形和电极焊盘；第二衬底，该第二衬底粘结在第一衬底上并在该第二衬底上形成有孔；以及焊球，该焊球通过形成在第二衬底上的孔粘结在电极焊盘上。而且，第二衬底被用作焊料阻挡层。由此，因为第一衬底和第二衬底由相同的材料形成，所以可以防止烧结时BGA封装件开裂和产生不均匀。 | ||
| 申请公布号 | CN100409429C | 申请公布日期 | 2008.08.06 |
| 申请号 | CN03154606.4 | 申请日期 | 2003.06.07 |
| 申请人 | LG电子株式会社 | 发明人 | 柳镇馨;赵三济 |
| 分类号 | H01L23/12(2006.01);H01L23/48(2006.01);H01L21/50(2006.01) | 主分类号 | H01L23/12(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 李晓舒;魏晓刚 |
| 主权项 | 1. 一种半导体封装件，包括：第一衬底，电路图形和电极焊盘形成在该第一衬底上；第二衬底，该第二衬底粘结在第一衬底上并在该第二衬底上形成有孔；以及焊球，该焊球通过形成在第二衬底上的孔粘结在电极焊盘上，其中，第一衬底和第二衬底由从陶瓷材料中选出的相同的材料形成。 | ||
| 地址 | 韩国首尔市 | ||