| 发明名称 | 全密封固体电解质钽电容器的焊接封装工艺 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种全密封固体电解质钽电容器的焊接封装工艺，属于电容器的封装方法；旨在提供一种封装质量可靠、合格率高的电容器焊接封装工艺。包括阳极块固定和绝缘子封装工序：①将外壳(1)放入180～240℃的装配炉中熔化焊锡(2)，将钽阳极块(3)放入外壳(1)中继续加热1～2分钟，取出外壳(1)自然冷却；②在绝缘子的表面放置焊锡环(6)，对外壳(1)的外壁对应于焊锡环(6)的位置加热到180～250℃，焊锡环(6)完全熔化后将外壳(1)从加热环中取出，自然冷却。本发明的装配合格率在95％以上，是一种提高全密封电容器焊接封装质量的有效方法。 | ||
| 申请公布号 | CN101236843A | 申请公布日期 | 2008.08.06 |
| 申请号 | CN200810068626.0 | 申请日期 | 2008.01.28 |
| 申请人 | 中国振华（集团）新云电子元器件有限责任公司 | 发明人 | 吕林兴;陈健;金源;蒋春强;潘平华;方凯;周萍 |
| 分类号 | H01G9/10(2006.01);H01G9/15(2006.01);H01G13/00(2006.01) | 主分类号 | H01G9/10(2006.01) |
| 代理机构 | 贵阳东圣专利商标事务有限公司 | 代理人 | 杨云 |
| 主权项 | 1.一种全密封固体电解质钽电容器的焊接封装工艺，包括阳极块焊接固定工序和绝缘子焊接封装工序；其特征在于具体步骤如下：①将装有焊锡(2)的外壳(1)放入180～240℃的装配炉中，待焊锡(2)完全熔化后将固定连接有绝缘子的钽阳极块(3)放入外壳(1)中继续加热1～2分钟，然后将外壳(1)从装配炉中取出，自然冷却；②在所述绝缘子的表面放置焊锡环(6)，将外壳(1)置于加热环中对外壳(1)的外壁对应于焊锡环(6)的位置进行加热，温度控制在1 80～250℃，焊锡环(6)完全熔化后将外壳(1)从加热环中取出，自然冷却。 | ||
| 地址 | 550018贵州省贵阳市210信箱 | ||