| 发明名称 | 铜导体浆料、导体电路板和电子部品 | ||
| 摘要 | 一种铜导体浆料，可形成不严格地进行烧成时的气氛控制也能够得到高的密着力，并因电镀处理而导致的密着力下降也很少的铜导体膜。该铜导体浆料含有以铜粉为核心的导电性粉末、有助于提高浸润性的第一玻璃熔料、有助于提高耐药品性的第二玻璃熔料、和有机媒介物。其中，(1)第一玻璃熔料，其软化点为800℃以下，在900℃的氮气氛中，相对于实质上表面没有被氧化的铜粉的接触角为60度以下。(2)第二玻璃熔料相对于25℃的10质量％浓度硫酸水溶液的溶解度为1mg/cm<SUP>2</SUP>·hr以下。(3)第一玻璃熔料的软化点和第二玻璃熔料的软化点之差为150℃以下。(4)相对于玻璃熔料的总量，第一玻璃熔料的含有量为10～70质量％，第二玻璃熔料的含有量为30～90质量％。 | ||
| 申请公布号 | CN101236797A | 申请公布日期 | 2008.08.06 |
| 申请号 | CN200810008710.3 | 申请日期 | 2008.01.24 |
| 申请人 | 三之星机带株式会社 | 发明人 | 林耀广 |
| 分类号 | H01B1/16(2006.01);H05K1/09(2006.01) | 主分类号 | H01B1/16(2006.01) |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 陆锦华;黄启行 |
| 主权项 | 1.一种铜导体浆料，至少含有以铜粉为核心的导电性粉末、玻璃熔料、有机媒介物而形成，其特征在于，作为玻璃熔料，至少含有：有助于提高浸润性的第一玻璃熔料、和有助于提高耐药品性的第二玻璃熔料，而且第一玻璃熔料和第二玻璃熔料满足以下的条件：(1)第一玻璃熔料，其软化点为800℃以下，在900℃的氮气氛中，相对于由表面实质上没有被氧化的铜粉形成的膜的接触角为60度以下，(2)第二玻璃熔料相对于25℃的10质量％浓度硫酸水溶液的溶解度为1mg/cm2·hr以下，(3)第一玻璃熔料的软化点和第二玻璃熔料的软化点之差为150℃以下，(4)相对于玻璃熔料的总量，第一玻璃熔料的含有量为10～70质量％，第二玻璃熔料的含有量为30～90质量％。 | ||
| 地址 | 日本国兵库县 | ||