发明名称 散热装置
摘要 一种散热装置,用于对一电路板上的发热电子元件散热,其包括一底板、位于该底板上的若干鳍片、弯曲结合至所述底板的二第一热管及弯曲结合至该底板的二第二热管,该二第一热管均呈“S”形且并行结合至该底板,每一第一热管包括一第一传热段、一第二传热段及一第三传热段;每一第二热管包括一第一传热段,其中一第二热管的第一传热段位于该二第一热管的第一传热段和第二传热段之间,另一第二热管的第一传热段位于该二第一热管的第二传热段和第三传热段之间,使该二热管覆盖该底板的大部分区域,而使该底板所吸收的热量通过该二热管均匀地分布至该底板上,从而使该底板上的热量迅速地传递至上述鳍片散发出去,该散热装置的散热性能提升。
申请公布号 CN101237757A 申请公布日期 2008.08.06
申请号 CN200710073075.2 申请日期 2007.02.02
申请人 富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 发明人 杨平安;符猛;陈俊吉
分类号 H05K7/20(2006.01);G06F1/20(2006.01);H01L23/427(2006.01) 主分类号 H05K7/20(2006.01)
代理机构 代理人
主权项 1. 一种散热装置,用于对一电路板上的发热电子元件散热,其包括一底板及位于该底板上的若干鳍片,其特征在于:还包括弯曲结合至所述底板的二第一热管和弯曲结合至该底板的二第二热管,该二第一热管均呈“S”形且并行结合至该底板,每一第一热管包括一第一传热段、一第二传热段及一第三传热段;每一第二热管包括一第一传热段,其中一第二热管的第一传热段位于该二第一热管的第一传热段和第二传热段之间,另一第二热管的第一传热段位于该二第一热管的第二传热段和第三传热段之间。
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