发明名称 | 镜头模组的封装治具及应用其的封装方法 | ||
摘要 | 一种镜头模组的封装治具及应用其的封装方法。镜头模组的封装方法包括下列步骤。首先,提供一载具,载具具有至少一凹槽。接着,将一承座置放于凹槽中。然后,设置一晶粒于一基板的一表面上。接着,倒盖基板于载具上,设置晶粒的表面朝向载具,且晶粒对应于承座。然后,覆盖一压板于载具及基板上,以使基板固定于承座上。 | ||
申请公布号 | CN101236282A | 申请公布日期 | 2008.08.06 |
申请号 | CN200810009760.3 | 申请日期 | 2008.02.04 |
申请人 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 发明人 | 卢忻杰 |
分类号 | G02B7/02(2006.01) | 主分类号 | G02B7/02(2006.01) |
代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 陈亮 |
主权项 | 1.一种镜头模组的封装方法,包括:提供一载具,该第一载具具有至少一凹槽;将一承座置放于该凹槽中;设置一晶粒于一基板的一表面上;倒盖该基板于该载具上,其中该基板的该表面朝向该载具,且该晶粒对应于该承座;以及覆盖一压板于该载具及该基板上,以使该基板固定于该承座上。 | ||
地址 | 台湾省高雄市楠梓加工出口区经三路26号 |