发明名称 |
一种背光源发光二极管模组结构 |
摘要 |
本实用新型适用于发光二极管模组结构,提供了一种背光源发光二极管模组结构包括条形导热线路基板,该条形导热线路基板具有第一表面及第二表面,第二表面包含有电路层,在第二表面内凹形成若干个杯体,发光二极管芯片设置于第二表面杯体底部,并通过导线将电路层与发光二极管芯片电性连接;背光源发光二极管模组结构还包括壳体,壳体固定于条形导热线路基板上,于壳体上对应条形导热线路基板第二表面上的杯体处设置有凹陷部,在凹陷部内表面设置光反射材质,并且在凹陷部导入透光胶体,胶体覆盖发光二极管芯片。本实用新型使用的条形导热线路基板使得发光二极管所产生的热量更有效地散发出去,并且在凹陷部设置反光材质的方式可有效提高光源的投射效率。 |
申请公布号 |
CN201097052Y |
申请公布日期 |
2008.08.06 |
申请号 |
CN200720171737.5 |
申请日期 |
2007.09.06 |
申请人 |
深圳市龙岗区横岗光台电子厂今台电子股份有限公司 |
发明人 |
宋文洲 |
分类号 |
G02F1/13357(2006.01);F21K7/00(2006.01);H05B37/02(2006.01) |
主分类号 |
G02F1/13357(2006.01) |
代理机构 |
深圳中一专利商标事务所 |
代理人 |
张全文 |
主权项 |
1、一种背光源发光二极管模组结构,包括条形导热线路基板,该条形导热线路基板具有第一表面及第二表面,所述第二表面包含有电路层,在所述第二表面内凹形成若干个杯体,发光二极管芯片设置于所述第二表面杯体底部,并通过导线将电路层与发光二极管芯片电性连接;其特征在于,背光源发光二极管模组结构还包括壳体,所述壳体固定于条形导热线路基板上,于所述壳体上对应条形导热线路基板第二表面上的杯体处设置有凹陷部,在所述凹陷部内表面设置光反射材质,并且在所述凹陷部导入透光胶体,所述胶体覆盖发光二极管芯片。 |
地址 |
518173广东省深圳市龙岗区横岗镇六联康乐路2号 |