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发明名称 Methods of the etching to enhance the conductivity of copper line in semiconductor devices
摘要
申请公布号 KR100850087(B1) 申请公布日期 2008.08.04
申请号 KR20060135523 申请日期 2006.12.27
申请人 发明人
分类号 H01L21/28 主分类号 H01L21/28
代理机构 代理人
主权项
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