发明名称 非接触式抗流电路耦合结构
摘要
申请公布号 TWM337855 申请公布日期 2008.08.01
申请号 TW097203939 申请日期 2008.03.07
申请人 昇达科技股份有限公司 UNIVERSAL MICROWAVE TECHNOLOGY, INC. 台北县汐止市新台五路1段79号6楼之13 发明人 李建志;彭人悌
分类号 H01P5/12 (2006.01) 主分类号 H01P5/12 (2006.01)
代理机构 代理人 江明志 台北市大安区忠孝东路4段148号2楼之4;张朝坤 台北市大安区忠孝东路4段148号2楼之4
主权项 1.一种非接触式抗流电路耦合结构,尤指可利用柱杆嵌入耦合孔中以提高耦合效率之装置,至少包括本体、盖板所组成,其中:该本体一侧表面为凹设有耦合通道,并于耦合通道一侧设有输入埠、且延伸至另二侧则分别设有输出埠,并于输入埠、输出埠之间设有负载埠,而输入埠、输出埠、负载埠的耦合通道内,设有复数凸出本体表面之柱杆;该盖板系罩覆于本体上方,并相对于本体的耦合通道而于表面上亦凹设有耦合通道,且耦合通道内系设有复数可供复数柱杆嵌入并在各侧面形成预定间隙、以达到良好耦合效率之复数耦合孔。2.如申请专利范围第1项所述之非接触式抗流电路耦合结构,其中该本体及盖板均为金属材质所制成。3.如申请专利范围第1项所述之非接触式抗流电路耦合结构,其中该本体上所凸设之复数柱杆于嵌入盖板之耦合孔内后,在柱杆与耦合孔的各侧面之间形成微小间隙。4.如申请专利范围第1项所述之非接触式抗流电路耦合结构,其中该本体上之复数柱杆,伸入耦合孔内的长度约为中心频率1/4波长。图式简单说明:第一图 系为本创作之立体分解图。第二图 系为本创作第一图1A部份之局部放大图。第三图 系为本创作之立体外观图。第四图 系为本创作之局部侧视图。第五图 系为本创作之频率曲线图。第六图 系为习用耦合器之侧视剖面图。
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