| 主权项 |
1.一种发光体组装结构，包括：一散热体，其底面设置有一滑槽，该滑槽表面为开口状态，并于开口两侧各形成一滑轨，该两滑轨之内壁面上分别结合有一导电片，该导电片与滑轨之接触面皆需做绝缘处理，并将两导电片分别与电源供应器之正、负极相连接；一散热面板，其表面结合有发光体，并于散热面板两侧各设置有一电极片，该两电极片系藉由连接线与发光体相连接；系将散热面板滑入散热体之滑槽中，使散热面板两侧之电极片与散热体之滑槽导电片相接触。2.如申请专利范围第1项所述之发光体组装结构，其中该散热体顶面延伸有复数散热翼片。3.如申请专利范围第1项所述之发光体组装结构，其中该散热面板上的发光体可为LED或OLED。4.如申请专利范围第1项所述之发光体组装结构，其中该散热体之滑槽高度与散热面板之厚度接近相同。5.一种发光体组装结构，包括：一散热体，其底面设置有复数个滑槽，该每一滑槽之表面皆为开口状态，并于开口两侧各形成一滑轨，该两滑轨之内壁面上分别结合有一导电片，该导电片与滑轨之接触面皆需做绝缘处理，并将两导电片分别与电源供应器之正、负极相连接；一散热面板，其表面结合有发光体，并于散热面板两侧各设置有一电极片，该两电极片系藉由连接线与发光体相连接；系将散热面板滑入散热体底面之其中一滑槽中，使散热面板两侧之电极片与散热体之滑槽导电片相接触。6.如申请专利范围第5项所述之发光体组装结构，其中该散热体顶面延伸有复数散热翼片。7.如申请专利范围第5项所述之发光体组装结构，其中该散热面板上的发光体可为LED或OLED。8.如申请专利范围第1项所述之发光体组装结构，其中该散热体之滑槽高度与散热面板之厚度接近相同。9.一种发光体组装结构，包括：一散热体，其底面上设置有两对应之沟槽；两定位板，其为不导电材质制成，并于定位板顶面延伸有定位部，底面延伸有一滑轨，该滑轨之内壁面上分别结合有一导电片，并将两导电片分别与电源供应器之正、负极相连接；系将两定位板之定位部分别滑入散热体底面之两沟槽中，使两定位板对应设置，并于散热体之底面形成一滑槽；一散热面板，其上结合有发光体，并于散热面板两侧各设置有一电极片，该两电极片系藉由连接线与发光体相连接；系将散热面板滑入散热体底面所形成之滑槽中，使散热面板两侧之电极片与散热体之滑轨内壁面之导电片相接触。10.如申请专利范围第9项所述之发光体组装结构，其中该散热体顶面延伸有复数散热翼片。11.如申请专利范围第9项所述之发光体组装结构，其中该散热面板上的发光体可为LED或OLED。12.如申请专利范围第9项所述之发光体组装结构，其中该散热体底面所形成之滑槽高度与散热面板之厚度接近相同。13.如申请专利范围第9项所述之发光体组装结构，其中该散热体之沟槽断面略成L形。图式简单说明：图一为本创作发光体组装结构之第一实施组装示意图；图二为本创作发光体组装结构之第一实施示意立体图；图三为本创作发光体组装结构之第一实施示意剖面图；图四为本创作发光体组装结构之第二实施组装示意图；图五为本创作发光体组装结构之第二实施立体示意图；图六为本创作发光体组装结构之第三实施组装示意图；以及图七为本创作发光体组装结构之第三实施立体示意图。 |
