发光二极体之封装结构

主权项

1.一种发光二极体之封装结构，至少包含：一陶瓷基板，其中该陶瓷基板具有至少一凹槽：至少一发光二极体晶片，其中该些发光二极体晶片系以一对一之方式置于该些凹槽内；以及一连接器，置放于该陶瓷基板，并与该些发光二极体晶片电性连接。2.如申请专利范围第1项所述之发光二极体之封装结构，其中该陶瓷基板具有复数个表面，该些凹槽系位于该些表面之一者，而该些表面之其余者之一具有铜箔。3.如申请专利范围第1项所述之发光二极体之封装结构，更包含至少一封胶体，其中该些封胶体系以一对一之方式覆盖该些发光二极体晶片。4.一种发光二极体之封装结构，至少包含：一第一陶瓷基板：一第二陶瓷基板，置于该第一陶瓷基板，其中该第二陶瓷基板具有至少一凹槽：至少一发光二极体晶片，其中该些发光二极体晶片系以一对一之方式置于该些凹槽内；以及一连接器，置放该第一陶瓷基板并与该些发光二极体晶片电性连接。5.如申请专利范围第4项所述之发光二极体之封装结构，其中该第一陶瓷基板具有复数个表面，该第二陶瓷基板系位于该些表面之一者，而该些表面之其余者之一舖有铜箔。6.如申请专利范围第4项所述之发光二极体之封装结构，更包含复数个封胶体，其中该些封胶体系以一对一之方式覆盖该些发光二极体晶片。7.如申请专利范围第4项所述之发光二极体之封装结构，其中该第一陶瓷基板和该第二陶瓷基板系利用低温共烧陶瓷技术(Low Temperature Co-fired Ceramics)来接合。图式简单说明：第1图系绘示根据本创作之第一实施例之发光二极体封装结构的上视图。第2图系绘示沿着第1图之切线A-A’观之的结构剖面图。第3图系绘示根据本创作之第二实施例之发光二极体封装结构的上视图。第4图系绘示沿着第3图之切线B-B’观之的结构剖面图。第5图系绘示根据本创作之第三实施例之发光二极体封装结构的结构示意图。第6图系绘示沿着第5图之切线C-C’观之的结构剖面图。