| 主权项 |
1.一种可成形大量触控面板的堆叠结构，其包含有：一上导电薄膜，其下表面形成有复数上导电单元，各上导电单元上形成有上导线；一下导电薄膜，系设于上导电薄膜的下方，该下导电薄膜上表面形成有复数下导电单元，各下导电单元四周侧边系与上导电单元对应黏合，又各下导电单元形成有下导线，下导电单元对应各上导线的位置与下导线上皆形成有复数贯孔，各贯孔内容置导电柱，其中对应上导线位置之导电柱系与上导线连接，而对应下导线位置之导电柱则与下导线连接；及一基板，系设于该下导电薄膜下方，该底面形成复数对应上、下导电单元的引导线单元，各引导线单元包含有对应上导线或下导线的主引导线及连接各主引导线之辅引导线，该基板系于对应前述贯孔位置形成有贯穿孔，前述导电柱底端系分别延伸入贯穿孔而与基板底面的主引导线连接。2.如申请专利范围第1项所述可成形大量触控面板的堆叠结构，其中：该上导电薄膜上系形成至少一上贴合靶标且于各上导电单元之外围形成有至少一上印刷靶标；该下导电薄膜上系形成对应上贴合靶标的下贴合靶标且于各下导电单元之外围形成有对应上印刷靶标的下印刷靶标；及该基板上系形成对应上、下印刷靶标之基板印刷靶标，以及形成对应上、下贴合靶标之基板贴合靶标。3.如申请专利范围第1或2项所述可成形大量触控面板的堆叠结构，各上导电单元之两相对侧边分别形成有一上导线，而各下导电单元系对应上导电单元形成上导线的另两相对侧边分别形成有一下导线。4.如申请专利范围第1或2项所述可成形大量触控面板的堆叠结构，基板底面各引导线单元的辅引导线系一末端延伸汇集至其引导线单元之一侧。5.如申请专利范围第3项所述可成形大量触控面板的堆叠结构，基板底面各引导线单元的辅引导线系一末端延伸汇集至其引导线单元之一侧。6.如申请专利范围第1或2项所述可成形大量触控面板的堆叠结构，各下导电单元之四周侧边系与对应的上导电单元以双面胶对应黏合。7.如申请专利范围第3项所述可成形大量触控面板的堆叠结构，各下导电单元之四周侧边系与对应的上导电单元以双面胶对应黏合。图式简单说明：第一图：系本创作一较佳实施例的分解示意图。第二图：系第一图的组合立体图。第三图：系本创作基板的详细立体图。第四图：系第一图上导电薄膜之上导电单元的详细立体图。第五图：系第一图下导电薄膜之下导电单元的详细立体图。第六图：系第一图基板之引导线单元的详细立体图。第七图：系第一图裁切后之面板单元的立体图。第八图：系第七图7-7割面线之局部放大剖面图。第九图：系第七图8-8割面线之局部放大剖面图。 |
