| 主权项 |
1.一种LED引线基座，该基座系一体射出成型于线架上，中央具有一下凹之封装槽，封装槽内周缘设有一阶梯，基座周围设有复数端子，每一端子具有一位于基座外部的焊接端，由焊接端穿过基座的壁厚延伸至封装槽内设有一导接端，该导接端曝露在阶梯表面，阶梯下方设有一盘状散热底板，该散热底板底面曝露于基座底部下方，周围沿封装槽内缘向上延伸至阶梯边缘，与复数端子之间具有间隙，间隙填充有保持绝缘隔离的塑胶料。2.如请求项1所述之LED引线基座，其中：所述之散热底板上设置LED晶片，该晶片上设置至少一导线连接至焊接端以形成电气连接，基座的封装槽内填充环氧树脂，且散热底板、晶片及导线被包覆在环氧树脂内。3.如请求项1所述之LED引线基座，其中：基座外轮廓至少包括有矩形及圆形。4.如请求项1所述之LED引线基座，其中：封装槽形状至少包括有矩形及圆形。5.如请求项1所述之LED引线基座，其中：焊接端延伸至基座外部侧边向外折弯，其底部与散热底板的底面等高。6.如请求项1所述之LED引线基座，其中：焊接端延伸至基座外部侧边向内折弯到基座下方，基座底部预设有向上凹陷以供焊接端嵌入固定的凹槽。7.如请求项1所述之LED引线基座，其中：封装槽呈上宽、下窄形状，并且由上而下呈倾斜坡度状。图式简单说明：第一图：系本创作第一实施例之立体图。第二图：系本创作第一实施例之剖视图。第三图：系本创作第二实施例之剖视图。第四图：系本创作第三实施例之立体图。第五图：系本创作第四实施例之剖视图。 |
