发明名称 引线框架
摘要
申请公布号 TWM337849 申请公布日期 2008.08.01
申请号 TW097204123 申请日期 2008.03.11
申请人 健策精密工业股份有限公司 JENTECH PRECISION INDUSTRIAL CO., LTD. 桃园县龟山乡文化一路77号 发明人 张建财
分类号 H01L33/00 (2006.01) 主分类号 H01L33/00 (2006.01)
代理机构 代理人 蔡坤财 台北市中山区松江路148号11楼;李世章 台北市中山区松江路148号11楼
主权项 1.一种引线框架,包含:一导体片;一镂空承载区,位于该导体片中;一绝缘基座,覆盖该镂空承载区;复数个镂空接脚区,分布于该镂空承载区的周围;以及复数个隔板,区隔该镂空承载区与该些镂空接脚区。2.如申请专利范围第1项所述之引线框架,其中该导体片与该些隔板系一体成型。3.如申请专利范围第1项所述之引线框架,其中该导体片与该些隔板相连接。4.如申请专利范围第1项所述之引线框架,其中该镂空承载区之外形为一H型。5.如申请专利范围第4项所述之引线框架,其中该些镂空接脚区的数量为四。6.如申请专利范围第5项所述之引线框架,其中该些镂空接脚区分别比邻该镂空承载区之四个角落。7.一种引线框架,包含:一导体片,具有一功能区,以及围绕该功能区之一周边区;至少一镂空区,位于该导体片中;一绝缘基座,位于该导体片之该功能区上,并覆盖至少部分之该镂空区;以及复数个隔板,与该绝缘基座相毗邻,并将该镂空区区隔为位于该功能区之一镂空承载区,以及位于该周边区之复数个镂空接脚区。8.如申请专利范围第7项所述之引线框架,其中该导体片与该些隔板系一体成型。9.如申请专利范围第7项所述之引线框架,其中该导体片与该些隔板相连接。10.如申请专利范围第7项所述之引线框架,其中该镂空承载区之外形为一H型。11.如申请专利范围第10项所述之引线框架,其中该些镂空接脚区的数量为四。12.如申请专利范围第11项所述之引线框架,其中该些镂空接脚区分别比邻该镂空承载区之四个角落。图式简单说明:第1图绘示依照本创作一实施例之引线框架的上视图。第2图绘示第1图之导体片的上视图。
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