| 主权项 |
1.一种印刷电路板装配组合，其包括一主机板、一载板、一装配在该载板上的晶片、复数焊接于该主机板与载板之间的锡球、及一散热器，该散热器底面的一部分与晶片相接触，该散热器底面未与该晶片接触的部分设有一压在该载板上的压紧部。2.如申请专利范围第1项所述之印刷电路板装配组合，其中该散热器底面中部设有一凹槽，该晶片与散热器底面的凹槽所在处接触。3.如申请专利范围第2项所述之印刷电路板装配组合，其中该压紧部凸设在该散热器底面的周边，从而在该散热器底面中部围成该凹槽。4.如申请专利范围第3项所述之印刷电路板装配组合，其中该压紧部压紧该载板的周边，从而压紧该载板下方周边的锡球。5.如申请专利范围第1项所述之印刷电路板装配组合，其中该散热器的底面的面积、载板的面积及锡球所分布的面积大致相当。6.如申请专利范围第1项所述之印刷电路板装配组合，其中该压紧部的高度等于该晶片的厚度。图式简单说明：图1系本创作印刷电路板装配组合较佳实施方式的立体图。图2系本创作印刷电路板装配组合较佳实施方式的侧视分解图。图3系本创作印刷电路板装配组合较佳实施方式中的散热器的立体图。图4系本创作印刷电路板装配组合较佳实施方式的侧视组装图。 |
