| 主权项 |
1.一种可焊接铝基材，包括：一铝基材，其表面之未键结原子系结合电子供与者，以形成一保护膜。2.如申请专利范围第1项所述之可焊接铝基材，其中在该铝基材上更可形成至少一锡层。3.如申请专利范围第2项所述之可焊接铝基材，其中该锡层之材质系为纯锡、铅锡、无铅锡或锡合金。4.如申请专利范围第1项所述之可焊接铝基材，其中该铝基材之材料系可为铝、铝合金、铝镁合金或镁铝合金。5.如申请专利范围第1项所述之可焊接铝基材，其中该电子供与者系为含V族之电子供与者。6.如申请专利范围第1项所述之可焊接铝基材，其中该电子供与者系为含VI族之电子供与者。7.如申请专利范围第1项所述之可焊接铝基材，其中该电子供与者系为含VII族的电子供与者。8.如申请专利范围第1项所述之可焊接铝基材，其中该电子供与者系为含单原子、双原子、参原子，或是双键或参键之电子供与者。9.如申请专利范围第8项所述之可焊接铝基材，其中该电子供与者系为烯属烃(Alkene)、炔属烃(alkyne)、苯(benzene)、芳香族(aromatic)。10.如申请专利范围第1项所述之可焊接铝基材，其中该电子供与者系为含羧基(carboxy)之电子供与者。11.如申请专利范围第10项所述之可焊接铝基材，其中该电子供与者系为醛类、酮类。12.如申请专利范围第1项所述之可焊接铝基材，其中该电子供与者系为含氢氧基(OH)之电子供与者。13.如申请专利范围第1项所述之可焊接铝基材，其中该电子供与者系为有机错合物所供应者。14.如申请专利范围第13项所述之可焊接铝基材，其中该有机错合物系为乙二胺四乙酸(EDTA)。图式简单说明：第1图为本创作之结构示意图。第2图为本创作之铝机材表面形成有锡层之示意图。 |
