| 摘要 |
本发明公开了一种用于将键合基板解理的方法和装置，其采用将从臂施加到键合基板的张力与启动局部解理的刀片相结合。在感知到启动局部解理之后臂上的载荷降低时，仔细控制由电动机带动的臂的运动来降低载荷，使得随后全面解理的速度基本上与起初局部解理的速度相符。用于进行这种解理操作的设备可以包括吸取部件和臂，所述吸取部件设置来将第一键合基板紧固到基座，所述臂具有第一端和第二端，所述第一端设置来绕基座回转，所述第二端具有设置来与第二键合基板接触的吸取部件。电动机向臂施加力，所述的力被转化为施加在键合晶片对两端的张力。电动机设置来使臂以受到仔细控制的方式运动，以在用刀片启动解理时减小所施加的张力。 |
