多晶片堆叠结构及其制法

摘要

一种多晶片堆叠结构及其制法，系提供一晶片承载件及复数晶片，该些晶片表面边缘设有复数焊垫，以将该些晶片朝偏离下方晶片焊垫方向而以阶梯状方式堆叠于该晶片承载件上且外露出该焊垫，以构成第一晶片组，再利用复数第一焊线电性连接该第一晶片组与该晶片承载件，复将另一晶片透过一黏着层而接置于该第一晶片组上，其中该黏着层中设有复数填充料(filler)以支撑该晶片或使用黏着胶膜包覆位于该晶片与第一晶片组最顶层晶片间之第一焊线部分，再以阶梯状方式堆叠其余晶片且外露出该焊垫，以构成第二晶片组，接着利用复数第二焊线电性连接该第二晶片组与晶片承载件，俾可在不额外增加封装件面积及高度原则下进行多晶片之堆叠，以适用于轻薄短小型之电子装置。