于真空处理工具中之整合之基板处理

摘要

一种在Cu金属化中之整合之基板处理的方法及系统。该方法包含：于真空处理工具中提供一基板；及在该基板上施行一整合之沉积处理。该真空处理工具包含：复数个处理系统，用以处理该基板；及一基板传送系统，用以在真空情况下于该复数个处理系统间传送该基板。在该整合之沉积处理期间，该复数个处理系统及该基板传送系统保持背景气体之基础压力在6.8×10#sP!-8#eP!托尔(Torr)或更低，较好为5×10#sP!-8#eP!托尔(Torr)或更低。根据一实施例，该整合之处理包含在该基板上沉积一阻障金属层，及在该阻障金属层上沉积一Cu层。根据另一实施例，该整合之处理更包含在该阻障金属层上沉积一Ru层，及在该Ru层上沉积一Cu层。