基于形状记忆之机械致能机构

摘要

本发明说明了半导体封装及其制造方法。一去耦合组合件被配置在一封装基板与一电路板之间。该去耦合组合件回应一激源而动作，使一半导体晶粒自一插座及一电路板去耦合。该去耦合组合件回应一激源而动作，使一半导体晶粒自一基板去耦合。一去耦合组合件包含一夹紧装置、弹簧、以及形状记忆合金棒。该等形状记忆合金棒是引动器，且当该等引动器受到热激发时，该等引动器产生移动或一预定形状，而施力。当去除热激发或其他激源时，该等形状记忆合金棒倾向回到其原始的形状，因而解除所产生的任何负载或移动。