发明名称 藉由非介面活性剂模板形成环氧树酯孔洞材料的方法
摘要 本发明揭示了一种形成环氧树酯孔洞材料的方法,首先提供一具有均匀相的混合溶液,其中,混合溶液包含一固化剂、一亲水性模板与一具有至少两个环氧基的单体。其次,对上述之混合溶液进行一固化程序以形成一环氧树酯/亲水性模板复合材料,其中,亲水性模板可形成环氧树酯孔洞材料的孔洞部分。然后,藉由一萃取剂对环氧树酯/亲水性模板复合材料进行一萃取程序,以移除亲水性模板并形成一环氧树酯孔洞材料。
申请公布号 TW200831576 申请公布日期 2008.08.01
申请号 TW096101708 申请日期 2007.01.17
申请人 私立中原大学 发明人 叶瑞铭;翁畅健;戴崇峰;毛怡雯
分类号 C08J9/26(2006.01);C08L63/00(2006.01) 主分类号 C08J9/26(2006.01)
代理机构 代理人 吴家业
主权项
地址 桃园县中坜市中北路200号
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