发明名称 供无铅焊料用之奈米确保涂覆物
摘要 含有多面体倍半矽氧烷寡聚物及多面体矽酸盐寡聚物之奈米含矽制剂乃用以防止导电金属锡须在无铅焊点表面上形成及半导体内之原子迁移。
申请公布号 TW200831623 申请公布日期 2008.08.01
申请号 TW096130502 申请日期 2007.08.17
申请人 混合塑胶股份有限公司 发明人 莱斯登汉 约瑟芬D. LICHTENHAN, JOSEPH D.;李 安德烈;海特 苏汉杜B. HAIT, SUKHENDU B.
分类号 C09D5/25(2006.01);C08L83/04(2006.01);B23K35/36(2006.01) 主分类号 C09D5/25(2006.01)
代理机构 代理人 恽轶群;陈文郎
主权项
地址 美国