形成用于高容量记忆卡之单层基板的方法

摘要

本发明揭示一种形成包含一单侧基板之一半导体封装的方法。在本发明之一第一具体实施例中，一基板可包含该基板之一顶部表面上(即与上面安装晶粒的该基板之相同侧上)的一导电层。在本发明之一第二具体实施例中，一基板可包含该基板之一底部上(即上面安装该晶粒的该基板之相对侧上)的一导电层。