| 摘要 |
本发明提供一种应力缓和能力优异的半导体装置、积层型半导体装置以及用于该半导体装置的中介层基板，其中该应力系产生于中介层基板与印刷电路板（母板）之间，或者积层型半导体装置之半导体装置间。BGA型半导体装置（20），具备具有绝缘基板（1）与配线图案（2）的中介层基板（3）、半导体元件（4）、接着半导体元件（4）与中介层基板（3）之间的连接层（5）、以及设置在中介层基板（3）上的焊球（8）；绝缘基板（1），设置在半导体元件（4）外侧的焊球（8）搭载部弯曲形成可摺叠部（1a），绝缘基板（1）的未弯曲部分与弯曲部分系以形成空隙（22）的方式相对向着。 |
