晶元载体表面黏着区制造方法及制造黏着区之模板印刷装置

摘要

本发明之实施例一般系关于一种用于在晶片载体表面上产生黏着区以供后续贴附至少一晶片于该黏着区上的方法。此外，本发明之实施例一般系关于一种产生黏着区的装置。在本发明之一实施例中，提供了一种用于制造一黏着区的方法，其中该黏着区于一晶片载体之一表面上具有一内部区域与一边缘区域，用于后续将一晶片贴附至该黏着区，以使用设定为触变胶下具有一增加之表面张力的一半可固化黏着剂。该方法包括藉由一膜板印刷程序进行印刷而将该黏着剂施加至该载体之该表面；移除该膜板，其中，首先产生一黏着区，其边缘区域系形成为相对于该内部区域而高起；以及在该增加之表面张力的影响下，在印刷后的一预定等待时间期间形成该印刷黏着区之一凸面形表面。