| 摘要 |
提供一种电镀方法，其系在金属基体表面上电镀时，防止金属基体的溶解而即使是极薄的金属基体亦可正常地电镀。在金属基体表面上电镀时，以包含二氧化碳及非活性气体中至少一者、分散金属粉末的电镀液及界面活性剂的超临界状态或亚临界状态，利用诱导共析现象来进行电镀。由于电镀液中的金属浓度变成饱和或过饱和状态，可抑制金属基体的溶解速度，同时利用诱导共析现象而在短时间得到平滑表面的电镀层。本发明之电镀方法，系在金属基体为由形成于设置在基板上之绝缘膜表面的金属薄膜所构成的情况下，或前述金属为铜、锌、铁、镍、钴的情况下均可适用。 |
