发明名称 |
挠性配线电路基板用感光性树脂组成物及利用此组成物得到之挠性配线电路基板 |
摘要 |
本发明的目的是提供对加热固化后发生的翘曲具有抑制效果的感光性树脂组成物及用其获得的挠性配线电路基板。本发明系包含下述(A)~(C)成分的挠性配线电路基板用感光性树脂组成物。并且本发明系一种挠性配线电路基板,该挠性配线电路基板藉由以下方式形成:使用上述感光性树脂组成物在导体电路图案上形成感光性树脂组成物层,将其曝光、显影成规定的图案,从而形成覆盖绝缘层。(A)对乙烯性不饱和化合物进行加成聚合形成的玻璃转移温度为55℃以下的含羧基的线形聚合物;(B)含有乙烯性不饱和基团的聚合性化合物;(C)光聚合起始剂。 |
申请公布号 |
TW200832063 |
申请公布日期 |
2008.08.01 |
申请号 |
TW096132244 |
申请日期 |
2007.08.30 |
申请人 |
日东电工股份有限公司 |
发明人 |
藤井弘文;盛田浩介;水谷昌纪;大川忠男;吉见武;多田光一郎;大西谦司 |
分类号 |
G03F7/028(2006.01);C08F290/06(2006.01);C08K5/51(2006.01);C08L51/00(2006.01) |
主分类号 |
G03F7/028(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
周良谋;周良吉 |
主权项 |
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地址 |
日本 |