发明名称 测试晶圆的探测卡
摘要 本发明提供一种用于测试晶圆之探测卡。此探测卡包括:主卡,其具有电路板,在此电路板中形成孔;辅助卡,其藉由此孔垂直安装于主卡上;以及多个探针,其附装至辅助卡上。用于制造探针卡之成本及时间可大大降低。
申请公布号 TW200831913 申请公布日期 2008.08.01
申请号 TW096150573 申请日期 2007.12.27
申请人 三星电子股份有限公司 发明人 李贤爱;崔浩政
分类号 G01R1/073(2006.01);G01R31/28(2006.01) 主分类号 G01R1/073(2006.01)
代理机构 代理人 詹铭文;萧锡清
主权项
地址 韩国