制作电路板的方法

摘要

一种制作电路板的方法，步骤叙述如下。首先，提供一金属基板，并进行一电泳沉积程序，在金属基板表面形成一绝缘薄膜。接着，形成多数个孔洞于绝缘薄膜上，以曝露部份之金属基板。制作一线路层于绝缘薄膜上，并覆盖上述孔洞，使线路层经由孔洞连接金属基板。藉由微影及蚀刻等动作，将金属基板制作成另一线路层，而形成一具有双层线路之电路板。