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发明名称
用于连结复数个晶片之微晶片连接器及其制作方法
摘要
一种用于连结复数个晶片之微晶片连接器,系包含一连结基板以及至少一连通导线设于该连结基板之中,该连结基板具有一第一表面以及一第二表面,彼此经由该连通导线电连接,且该第一表面与第二表面上各有至少一第一晶片或第二晶片与之电连接,同样藉由该连通导线传递讯号。
申请公布号
TW200832664
申请公布日期
2008.08.01
申请号
TW096103230
申请日期
2007.01.29
申请人
探微科技股份有限公司
发明人
黄冠瑞;王章平;李修明;黄世民;郭惠真;陈嘉俊
分类号
H01L23/522(2006.01);H01L21/768(2006.01)
主分类号
H01L23/522(2006.01)
代理机构
代理人
许锺迪
主权项
地址
桃园县杨梅镇高山里高狮路566号
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