发明名称 电容用接着薄片及使用其之内藏电容型印刷配线板的制造方法
摘要 本发明提供用来构成可应用于内藏零件型可挠性多层印刷配线板之薄型电容的薄片、及提供廉价且稳定制造使用其之内藏零件型可挠性多层印刷配线板的方法。该电容用接着薄片及其制造方法,系于用以将电极接着于介电体层之两面所构成之电容内藏于印刷配线板而构成的电容用接着薄片中,特征为具备:介电体层1,其系由介电常数较高且在用以将前述电极接着于前述介电体层之压合时的压力及温度下,不会产生实质之厚度变化及因变形造成流动的材料所构成,并具有接着性之两面;及接着树脂层2,3,其系具有于前述压合时可填充前述电极周围之流动性,并配置在前述介电体层之前述两面。
申请公布号 TW200833190 申请公布日期 2008.08.01
申请号 TW096141701 申请日期 2007.11.05
申请人 日本美可多龙股份有限公司 发明人 松田文彦
分类号 H05K1/16(2006.01) 主分类号 H05K1/16(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本