具有电子装置及迹线之挠性基板

摘要

本发明揭示一种制造一电子装置(10)的方法，其提供具有一塑胶材料并于一表面上具有一金属涂层的一基板(20)。该金属涂层之一部分系经蚀刻以形成一图案化金属涂层。于该基板之至少一表面嵌入一微粒材料(16)。在该基板(20)上沈积一层薄膜半导体材料。