基板处理装置、基板处理方法及排液杯罩之洗净方法

摘要

属于在藉由基板保持部使晶圆W保持可旋转，并且以围绕晶圆W外侧之方式设置有排液杯罩51之状态下，一面使晶圆W旋转，一面将处理液供给至晶圆W而执行洗净处理，之后，同样一面使基板旋转，一面将冲洗液供给至晶圆W而执行冲洗处理之基板处理装置，冲洗处理是被控制成首先是实施一边将晶圆W之旋转数控制成洗净处理时之旋转数一边供给冲洗液之工程，之后实施藉由降低晶圆之旋转数或增加冲洗液之供给量使上述排液杯罩51中之冲洗液之液面上昇之工程，及使晶圆之旋转数上昇而使冲洗液到达至上述排液杯罩之外周壁的到达位置上昇之工程。