发光二极体封装及其制造方法

摘要

一种发光二极体封装，其包括一承载器、一发光二极体晶片、一第一透光胶体、一透光上盖与一第二透光胶体。承载器具有一承载面与一配置于承载面上的环状框体，其中环状框体于承载面上形成一胶体容纳空间。发光二极体晶片配置于承载面上且位于胶体容纳空间内，发光二极体晶片电性连接至承载器。第一透光胶体填充于胶体容纳空间内且包覆发光二极体晶片。透光上盖配置于承载器上，且覆盖第一透光胶体与环状框体。第二透光胶体填充于第一透光胶体与透光上盖之间。