内引脚接合封装

摘要

一种内引脚接合封装，适于以卷带自动接合技术将晶片接合至软板上，其包括一晶片、一软板以及配置在软板上并延伸至晶片接合区内的多个引脚。晶片具有与引脚共晶接合的凸块，而引脚包括第一引脚及第二引脚，其中第一引脚对应于凸块之一端具有与第一引脚宽度相等的第一共晶接合区，且第二引脚对应于凸块之一端具有至少一开槽，以形成宽度小于第二引脚宽度的第二共晶接合区。因此，第一引脚/第二引脚与凸块共晶接合的面积可达到均一化。