利用复合胶膜之用以切割晶圆的方法及半导体封装构造制造方法

摘要

一种用以切割晶圆的方法包含下列步骤：提供一晶圆，其具有一主动表面、一背面及复数个纵向及横向之切割道，其中该等切割道系位于该主动表面上，藉以界定出复数个晶粒；提供一复合胶膜，贴附该复合胶膜于该晶圆的主动表面，其中该复合胶膜包含一第一胶膜及一第二胶膜，该第二胶膜系位于该第一胶带与该晶圆之主动表面间，且该第二胶膜系为透明的；将该晶圆的背面研磨；将该第一胶膜移除；以及沿该等切割道切割附着有该第二胶膜之该晶圆，用以分离该等晶粒。