封装基板及其制作方法与晶片封装结构

摘要

一种封装基板，其包括一基层、一表层线路层、多个导电块与一图案化焊罩层。表层线路层配置于基层的一表面，且表层线路层具有多个接合垫。导电块分别配置于接合垫上。图案化焊罩层配置于基层的表面上，并位于导电块所对应的区域之外，以暴露出导电块。此外，一种上述封装基板的制作方法与一种应用上述封装基板的晶片封装结构亦被提出。