半导体封装元件的制作方法

摘要

一种半导体封装元件的制作方法，用于制作以导线架为主体的封装元件，包括：对一载板表面进行表面处理；以电镀方式设置复数个叠加金属层于载板表面，每一叠加金属层至少包含一焊接面及一接合面相对设置；进行一晶片安装步骤；形成一封胶体于载板上；移除载板；以及进行切单以形成数个半导体封装元件；亦可于载板表面形成复数个凹槽，使叠加金属层分别形成于每一凹槽中，之后再进行晶片安装、形成封胶体、移除载板与切单制程；以便具有不需使用胶带即可防止溢胶的优点。