线路基板及包含该线路基板之半导体封装结构

摘要

本发明系关于一种线路基板，其包括：一上表面、一第一布置区、一第二布置区及一第三布置区。该第一布置区系位于该上表面，该第一布置区具有复数个第一电性接点。该第二布置区系位于该上表面，该第二布置区具有复数个第二电性接点。该第三布置区系位于该上表面，该第三布置区具有复数个第三电性接点，其中该等第三电性接点与该等第二电性接点中具有相同电性者系彼此电性连接。藉此，该线路基板可应用于不同尺寸之记忆体晶片。