发明名称 | 画素结构的制作方法 | ||
摘要 | 一种画素结构的制作方法包括下列步骤。首先,提供一形成有一主动元件之基板并形成一覆盖主动元件之介电层。在主动元件上方形成一具有一开口且不同厚度的第一光阻层。在进行一蚀刻制程以经由开口在介电层中形成一接触窗后,减少第一光阻层厚度,移除部分第一光阻层并暴露出部分介电层。接着,形成一覆盖部分介电层及剩余第一光阻层之透明导电层,且其经由接触窗连接主动元件。在移除剩余之第一光阻层上的透明导电层后,部分介电层上的透明导电层即构成一画素电极。最后,移除剩余之第一光阻层。由于此方法使用光罩数少,可以降低制造成本。 | ||
申请公布号 | TW200832710 | 申请公布日期 | 2008.08.01 |
申请号 | TW096102271 | 申请日期 | 2007.01.22 |
申请人 | 友达光电股份有限公司 | 发明人 | 石志鸿;杨智钧;黄明远 |
分类号 | H01L29/786(2006.01);H01L21/336(2006.01) | 主分类号 | H01L29/786(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 詹铭文;萧锡清 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹市新竹科学工业园区力行二路1号 |