半导体密封用环氧树脂组成物及半导体装置

摘要

本发明之半导体密封用环氧树脂组成物之特征为，含有：环氧树脂；硬化剂；由滑石粉、焙烧黏土、未焙烧黏土、云母、玻璃等矽酸盐，氧化钛、氧化铝、二氧化矽、溶融二氧化矽等氧化物及氢氧化铝、氢氧化镁、氢氧化钙等氢氧化物中选出1种以上之无机填充材料；及在pH4至8具有pH缓冲域之pH缓冲剂。又，本发明之半导体装置之特征为，用上述记载之半导体密封用环氧树脂组成物之硬化物将半导体元件密封而成。