发明名称 均热板及散热装置
摘要 一种均热板,包括一底板及一盖板,所述底板与盖板之间密闭形成一腔室,该腔室内填充有一工作流体,该腔室内还设有连接所述底板与盖板之间之第一毛细结构,所述第一毛细结构包括至少一纳米碳管阵列,本发明利用该均热板内由纳米碳管阵列构成之毛细结构之高热传导性能将电子元件所产生之热量传递至位于均热板上方之散热器,达到减小热阻之功效,有效解决高发热量电子元件之散热问题。本发明还提供一种散热装置,该散热装置由散热器与上述均热板组合形成。
申请公布号 TW200832120 申请公布日期 2008.08.01
申请号 TW096103131 申请日期 2007.01.29
申请人 鸿准精密工业股份有限公司 发明人 张长生;刘睿凯;王肇浩;白先声
分类号 G06F1/20(2006.01) 主分类号 G06F1/20(2006.01)
代理机构 代理人
主权项
地址 台北县土城市中山路3之2号