发明名称 | 可遮罩电磁波干扰之电路板结构 | ||
摘要 | 一种可遮罩电磁波干扰之电路板结构,系由电路基板以及遮罩单元所构成,其中,该电路基板系至少包括一地线层(ground layer),并于该电路基板之各边缘位置形成有可分别电性连接该地线层之复数通孔,其中,该通孔间的间距值系为电磁波长的整数倍。藉由上述之电路板结构设计,不仅可有效吸收该电路基板内部所产生之电磁干扰,更可相对增大布线空间以节约制作成本。 | ||
申请公布号 | TW200833183 | 申请公布日期 | 2008.08.01 |
申请号 | TW096101866 | 申请日期 | 2007.01.18 |
申请人 | 英业达股份有限公司 | 发明人 | 蓝金财;范文纲 |
分类号 | H05K1/00(2006.01);H05K9/00(2006.01) | 主分类号 | H05K1/00(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 陈昭诚 | |
主权项 | |||
地址 | 台北市士林区后港街66号 |