发明名称 具多段结构的导热条以及使用该结构的发光二极体封装
摘要 本发明提供一种具有多段结构之导热条,其经安装至LED封装以将自发光晶片产生之热耗散至外部。导热条包括第一棒条、形成于第一棒条上之第二棒条,以及形成于第二棒条上之第三棒条,其中发光晶片经安装至第三棒条,且分别经成形以具有边缘之第二棒条以及第三棒条经配置以彼此交叉。在此组态中,自发光晶片产生之热跟随散热路径,其中热聚集于一棒条之边缘处且自其耗散,且接着朝经配置以与一棒条交叉的另一棒条之边缘聚集。因此,整个散热路径并非集中于特定区域处,而是通常经广泛分布,藉此改良导热条之散热效应。
申请公布号 TW200832765 申请公布日期 2008.08.01
申请号 TW096148669 申请日期 2007.12.19
申请人 首尔半导体股份有限公司 发明人 表炳基;李锺国;崔仲;金京南;曹元
分类号 H01L33/00(2006.01);H01L23/34(2006.01) 主分类号 H01L33/00(2006.01)
代理机构 代理人 詹铭文;萧锡清
主权项
地址 韩国