铜金属化制程中之整合基板处理方法

摘要

一种铜金属化的方法，包含：提供包含一通孔及一沟槽之图型化基板；及在该图型化基板上执行一整合之处理。该整合之处理包含：在该图型化基板上沉积一第一含金属层；藉由溅镀蚀刻，自该通孔之底部移除该第一含金属层，及自该沟槽之底部至少部分地移除该第一含金属层；在该经溅镀蚀刻之第一含金属层上沉积一保形之Ru层；在该保形之Ru层上沉积一Cu合金金属层；及将Cu电镀在该图型化基板上。根据本发明之一实施例，该方法更包含在沉积该保形之Ru层之前，将一第二含金属层沉积在该经溅镀蚀刻之第一含金属层上。根据另一实施例，可将一Cu合金金属沉积在该电镀Cu上且将该电镀Cu退火。