以陶瓷为基板之发光二极体晶片封装结构及其制作方法

摘要

一种以陶瓷为基板之发光二极体晶片封装结构，其包括：陶瓷基板、导电单元、中空陶瓷壳体、复数个发光二极体晶片及封装胶体。该陶瓷基板系具有一本体及复数个从该本体之其中三面延伸出之突块；该导电单元系具有复数个分别成形于该等突块表面之导电层；该中空陶瓷壳体系固定于该本体之顶面上以形成一容置空间，并且该容置空间系曝露出该等导电层之顶面；该等发光二极体晶片系分别设置于该容置空间内，并且每一个发光二极体晶片之正、负电极端系分别电性连接于不同之导电层；该封装胶体系填充于该容置空间内以覆盖该等发光二极体晶片。