摘要 |
Procedimiento para colocar al menos una placa (1, 2) de aislamiento en una base (9), que comprende las etapas siguientes: - proporcionar un adhesivo en forma de una espuma (10) adhesiva, - aplicar el adhesivo sobre una superficie (5, 6) de la placa (1, 2) de aislamiento que va a pegarse y/o sobre la base (9) que va a pegarse con la placa (1, 2) de aislamiento, - poner la superficie (5, 6) de la placa (1, 2) de aislamiento que va a pegarse en contacto con la base (9), - endurecer el adhesivo que se encuentra entre la placa (1, 2) de aislamiento y la base (9), - fijar la placa (1, 2) de aislamiento que va a pegarse mediante al menos un medio (11) de fijación previsto adicionalmente a la espuma (10) adhesiva sobre la base (9), caracterizado porque el medio de fijación presenta dos lados (11, 12) dispuestos en ángulo, especialmente en ángulo recto, entre sí, sujetándose para la fijación de la placa (1, 2) de aislamiento el primer lado (11) a la base (9) y sujetándose el segundo lado (12) a la placa (1, 2) de aislamiento.
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