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Die Erfindung betrifft ein elektronisches Bauteil mit einer metallischen Schicht (9) auf einem Substrat (3) aus einem Halbleitermaterial, wobei zwischen der metallischen Schicht (9) und dem Substrat (3) eine Diffusionssperrschicht (7) ausgebildet ist, die aus einem Material gefertigt ist, das einen kleinen Diffusionskoeffizienten für das Metall der metallischen Schicht (9) aufweist.
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