| 发明名称 | 电路连接材料、电路构件的连接结构及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种电路连接材料，其用于将电路构件30、40彼此连接，该电路构件30是由电极32及绝缘层33在基板31的面31a上邻接而形成；该电路构件40是由电极42及绝缘层43在基板41的面41a上邻接而形成，绝缘层33、43的边缘部33a、43a以主面31a、41a作为基准较电极32、42为厚地形成；其特征在于包含：粘接剂组合物51，以及导电粒子12，该导电粒子的平均粒径大于等于1μm小于10μm且硬度为1.961～6.865Gpa；通过固化处理，在40℃的贮存弹性模量成为0.5～3GPa，25℃至100℃的平均热膨胀系数成为30～200ppm/℃。 | ||
| 申请公布号 | CN101232128A | 申请公布日期 | 2008.07.30 |
| 申请号 | CN200810080423.3 | 申请日期 | 2004.06.24 |
| 申请人 | 日立化成工业株式会社 | 发明人 | 有福征宏;渡边伊津夫;后藤泰史;小林宏治;小岛和良 |
| 分类号 | H01R11/01(2006.01);C09J9/02(2006.01);H01B1/22(2006.01);H01L21/60(2006.01);H05K1/14(2006.01);H05K3/36(2006.01) | 主分类号 | H01R11/01(2006.01) |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人 | 钟晶 |
| 主权项 | 1.一种电路连接材料，其是用于连接第一电路构件及第二电路构件的电路连接材料，该第一电路构件是第一电路电极与第一绝缘层在第一电路基板的主面上邻接形成的电路构件，该第二电路构件是第二电路电极与第二绝缘层在第二电路基板的主面上邻接形成的电路构件；在前述第一及第二电路构件的至少一方，前述绝缘层的至少一部分是以前述主面作为基准、厚于前述电路电极而形成；其特征在于，含有粘接剂组合物以及导电粒子，该导电粒子平均粒径大于等于1μm小于10μm且硬度为1.961～6.865GPa；通过固化处理，在40℃的贮存弹性模量成为0.5～3GPa，固化处理后25℃至100℃的平均热膨胀系数成为30～200ppm/℃。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||