| 发明名称 |
Method and apparatus for forming interconnects, and polishing liquid and polishing method |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
EP1167585(A3) |
申请公布日期 |
2008.07.30 |
| 申请号 |
EP20010115969 |
申请日期 |
2001.06.29 |
| 申请人 |
EBARA CORPORATION |
发明人 |
HONGO, AKIHISA;MATSUDA, NAOKI;OHNO, KANJI;KIMIZUKA, RYOICHI |
| 分类号 |
C25F3/02;H01L21/28;C09G1/00;C25F7/00;H01L21/288;H01L21/321;H01L21/3213;H01L21/768;H05K3/07;H05K3/10 |
主分类号 |
C25F3/02 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
